高性能陶瓷基板关键材料技术大会
南京博迈威机电科技有限公司恭祝高性能陶瓷基板关键材料技术大会盛大召开
2025年7月29日在江苏无锡举办高性能陶瓷基板关键材料技术大会，旨在汇聚国内外学术界、产业界及上下游企业，围绕材料研发、制备工艺、检测技术、应用场景等核心议题展开深度交流，推动技术成果转化与产业链协同创新，助力我国陶瓷基板产业实现自主可控与高质量发展。
南京博迈威机电科技有限公司自主研发生产的热变形翘曲测量系统可在低温和高温不同温度条件下实现对陶瓷基板翘曲度的检测。通过测量样品的翘曲度变化,分析陶瓷基板的特性,以保证产品的质量和可靠性。
陶瓷基覆铜板测量
热变形翘曲测量系统可用于PCB、基板、BGA、IC、硅片，陶瓷基覆铜板、BGA、DBC、AMB、氧化铝覆铜板、氮化铝覆铜板、氮化硅覆铜板以及半导体、封装晶圆和薄膜框架晶圆等微电子器件在受热变形条件下的翘曲度、平整度共面性测量。
BGA基板全局变形分布（免除球、免喷漆）
PCB表面局部形貌（免喷漆）
欢迎各位通过热线：025-66914860、官方网址：www.bomakway.com了解更多翘曲测量案例和设备信息。
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